用柔*基板造句子，“柔*基板”造句

採用衝擊試驗方法研究了各向異*導電膠膜互連的玻璃和柔*基板上倒裝芯片的剪切結合強度。

通過將MEMS傳感器單元與柔*基板相結合，實現三維曲面上的分佈力的測量。