用陶瓷基板造句子，“陶瓷基板”造句

採用激光微細熔覆柔*直寫技術在陶瓷基板上製備厚膜電阻。

還介紹了低温共燒陶瓷基板以及向微波頻率擴展的前景與相應的工藝要求。

接頭的薄弱環節是膜導體與陶瓷基板的界面。

本文主要介紹了流延法生產氧化鋁陶瓷基板的工藝。

應用一種新工藝-激光微細熔覆電阻漿料直寫電阻技術，在陶瓷基板上製備厚膜電阻。

這兩款芯片安裝在陶瓷基板，然後密封在一個密封的陶瓷表面貼裝封裝。

高光效、低熱阻陶瓷基板。

該芯片天線被製造為金屬化的陶瓷基板的，類似的基於芯片的SAW濾波器，雙工器，或定向耦合器。

厚膜絲網印刷是漿料潤濕陶瓷基板的過程。

陶瓷基板的表面張力和厚膜漿料對基板的潤濕度會影響印刷線條的分辨率。