（1）電鍍是將鍍件與電源的       極連接。（2）化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質沉澱在鍍件表面形成...

問題詳情：

（1）電鍍是將鍍件與電源的        極連接。

（2）化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質沉澱在鍍件表面形成的鍍層。

①若用銅鹽進行化學鍍銅，應選用       （填“氧化劑”或“還原劑”）與之反應。

②某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH變化如右圖所示。該鍍銅過程中，鍍液pH控制在12.5左右。據圖中信息，給出使反應停止的方法：                        。

（3）*浸法制取硫*銅的流程示意圖如下：

①步驟（i）中Cu2(OH)2CO3發生反應的化學方程式為                              。

②步驟（ii）所加試劑起調節pH作用的離子是                        (填離子符號)。

③在步驟（iii）發生的反應中，1molMnO2轉移2 mol電子，該反應的離子方程式為：

                                                                         。

④步驟（iv）除去雜質的化學方程式可表示為

3Fe3＋＋NH4＋＋2SO42－＋6H2O=NH4Fe3(SO4)2(OH)6↓＋6H＋，過濾後母液的pH=2.0，

c（）=a mol·L—1，c（）=b mol·L—1，c（）=d mol·L—1，

該反應的平衡常數K=                           （用含a、b、d的代數式表示）。

【回答】

【知識點】電解原理、氧化還原反應 F4  B3 G4

【*解析】（1）負極

（2）①還原劑    ②調節溶液的pH至8—9 之間。

(3) ①Cu2(OH)2CO3+2H2SO4=2CuSO4+CO2↑+3H2O

②碳**根離子。

③MnO2+2Fe2++4H+=Mn2++2Fe3++2H2O

④K= 。

   解析：（1）電鍍屬於電解，電解時*極發生還原反應，所以將鍍件與電源的負極連接。

（2）①若用銅鹽進行化學鍍銅，也就是將銅離子還原為銅，所以要用還原劑與之反應。      ②調節溶液的pH至8—9 之間。

(3) ①鹼式碳*銅與硫*反應的方程式直接寫，用觀察法配平。Cu2(OH)2CO3+2H2SO4=2CuSO4+CO2↑+3H2O

②根據流程圖加入碳**銨目的是將溶液的PH調高，所以起作用的是碳**根離子。

③在步驟（iii）發生的反應中，1molMnO2轉移2 mol電子，錳的化合價由+4降低為+2，鐵的化合價由+2升高到+3，反應的離子方程式為：MnO2+2Fe2++4H+=Mn2++2Fe3++2H2O

④先根據電荷守恆計算*離子的濃度，然後代入平衡常數的表達式即可解答。

【思路點撥】本題考查了電解原理、氧化還原反應的基本原理，關鍵是培養閲讀能力。

知識點：電化學 膠體

題型：綜合題