（1）電鍍時，鍍件與電源的     極連接。電鍍銅時，電解質溶液應選用        （填化學式）。（2）化學...

問題詳情：

（1）電鍍時，鍍件與電源的      極連接。電鍍銅時，電解質溶液應選用         （填化學式）。

（2）化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質沉澱在鍍件表面形成鍍層。

①若用銅鹽進行化學鍍銅，應選用       （填“氧化劑”或“還原劑”）與之反應。

②某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH變化如右圖所示。該鍍銅過程中，鍍液pH控制在12.5左右。據圖中信息，給出使反應停止的方法         。

（3）*浸法制取硫*銅的流程示意圖如下：

①步驟（i）中Cu2(OH)2CO3發生反應的化學方程式為                           。

②步驟（ii）所加試劑起調節pH作用的離子是           (填離子符號)。

③在步驟（iii）發生的反應中，1molMnO2轉移2mol電子，該反應的離子方程式為   ______。

④步驟（iv）除去雜質的化學方程式可表示為

3 Fe3+  + NH4+ + 2SO42- + 6H2O = NH4Fe 3 (SO4)2 (O H ) 6 ↓ + 6H+

過濾後母液的pH=2.0，c（Fe3+）=a mol·L-1，c（NH4+）=b mol·L-1，c（SO42-）=d mol·L-1，該反應的平衡常數K=        （用含a、b、d的代數式表示）。

【回答】

（1）負  （1分）    CuSO4     （1分）

（2）①還原劑  （2分）     ②調節溶液的pH至8—9 之間  （2分）

(3) ①Cu2(OH)2CO3+2H2SO4 = 2CuSO4+CO2↑+3H2O  （2分）

②HCO3-（2分）

③MnO2+2Fe2++4H+=Mn2++2Fe3++2H2O  （2分）      ④K= （2分）

知識點：電離平衡 水解平衡

題型：綜合題