金屬材料應用廣泛,如電路板中常用到焊錫、銅、銀、鐵等。(1)錫焊與其組成金屬相比具有

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問題詳情:

金屬材料應用廣泛,如電路板中常用到焊錫、銅、銀、鐵等。(1)錫焊與其組成金屬相比具有

金屬材料應用廣泛,如電路板中常用到焊錫、銅、銀、鐵等。

(1)錫焊與其組成金屬相比具有___________的特*,可用來焊接電子元件。

(2)將銅片*入**銀溶液中,發生反應的化學方程式為___________________。

(3)若要驗*Cu、Ag、Fe的活動*強弱,可選擇的試劑組是______(填序號)。

A.Fe、Cu、Ag、稀鹽*   B.Cu、Ag、FeSO4溶液   C.Fe、Ag、CuSO4溶液

【回答】

熔點低Cu+2AgNO3=Cu(NO3)2+2AgC

【解析】

(1)合金的特*是:硬度大,熔點低,耐腐蝕;

(2)將Cu片*入AgNO3溶液中,銅和**銀反應生成銀和**銅,反應的化學方程式為:Cu+2AgNO3=2Ag+Cu(NO3)2;

(3)若要驗*Cu、Ag、Fe的活動*強弱,可選擇的試劑組是:Fe、Ag、CuSO4溶液,把鐵*入硫*銅溶液中,鐵的表面有紅*物質析出,説明鐵的活動*大於銅;把銀放入硫*銅溶液中,銀的表面無變化,説明銀的活動*小於銅。

知識點:金屬材料

題型:簡答題

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