用鍍銅造句子，“鍍銅”造句

鍍銅：打底用，增進電鍍層附着能力，及抗蝕能力。

電鍍銅製品並鑲有平面不鏽鋼片。

燒結摩擦材料，無論是採用鍍鎳還是鍍銅再鍍鎳的鋼背都沒有在鍍層處發現熱疲勞裂紋。

通過比較該工藝與*化鍍銅工藝的深鍍能力，可知前者深鍍能力明顯優於後者。

同時試驗了一種破絡沉澱銅的方法處理無*絡合物鍍銅廢水。

採用化學鍍銅和多弧離子鍍鋁兩種方法在玻璃纖維表面製備導電膜。

給出了一種鋼鐵基體上鹼*無*鍍銅的工藝*。

依據電位活化理論，研究了超低濃度焦**銅預鍍銅電解液，其組成為：0。

金屬銅的電阻率低，所以在印製電路板中，用來製備銅箔及雙面板、多層板的孔金屬化方面採用鍍銅工藝。

研究了鈷鹽品種和用量對NR膠料*能及子午線輪胎簾布膠鍍銅鋼絲簾線粘合力的影響。

進行了恆電流電位-時間曲線和循環伏安曲線的測定，顯示了鐵電極進行*化物鍍銅時，鍍層沉積前鐵表面的電位活化過程。

以**銀標準溶液，採用電位滴定法，連續測定**鍍銅光充劑中的巰基雜環化合物和硫脲衍生物的含量。

通過金相、掃描電鏡分析和物理*能測試等手段，對由鍍銅石墨粉製備成的複合材料的組織、*能進行研究。

電鍍鐵殼,電鍍鐵圈,玻璃面,銅機芯,銅管子.電鍍銅接頭.

鋅基合金的壓鑄件總是在*化鍍液中鍍銅。

簡要回顧了無*鹼*鍍銅的發展歷史。

重點介紹了鑽孔中分層、化學鍍銅中的氣泡缺陷、電鍍中的鍍層不均勻等缺陷產生的機理。

試驗中用無*純銅代替了含*銅棒作為**鍍銅內陽極，並給出了陽極反應的特點與控制方法。

研究了採用次***作還原劑在滌綸織物上化學鍍銅。

為解決傳統的鋅壓鑄件無*預鍍銅存在的一些問題，提出了一種新的鋅合金壓鑄件無*鹼*預鍍銅工藝。

另一方面，置換鍍銅作為鐵粉表面改*方法，工藝簡單，沉積速度快，成本低，工藝流程中環境污染小。

採用*離子濺*和x*線光電子能譜相結合的方法，檢測焦**鹽鍍銅層和鐵基體界面區含氧量的變化，*了氧化層的存在。

外觀電鍍:鍍金，鍍銀，鍍古銀，鍍古青銅，鍍銅等。

例如鋼基上鍍銅、鎳層再鍍鉻、低錫青銅上鍍鉻、多層鎳上鍍鉻、鎳鐵合金鍍層上鍍鉻等等。

利用化學鍍的方法在石墨粉的表面進行化學鍍銅，通過對化學鍍銅沉積速度和鍍層表面形貌進行分析，探討了如何獲得表面包覆良好的鍍層。

蔡愛清，王建華，曹相鋒，鹼*無*鍍銅工藝研究。

研究了含有有機硅樹脂為囊心的液體微膠囊複合鍍銅層的*能。

特*：採用耐*能良好的特種橡膠製造，採用鍍銅鋼絲編織增強，外觀為黑*光面及黑*布紋。

當時飯館裏的火鍋，大都是鐵質鍍銅，爐芯居中，形似寶塔，鍋繞四周;高聳的爐芯筒子裏，填滿燒得通紅的木炭，火星兒噼*作響，*四*。

電鍍鐵殼，電鍍鐵圈，玻璃面，銅機芯，銅管子。電鍍銅接頭。

品的表面烤漆、鍍金、鍍烙、鍍銅等工藝，均經過嚴格的質量把美及時效處理，是非常穩定的表面結構。

是否有文件規定幹膜壓膜到鍍銅之間的最大靜置時間？

研究比較了兩種化學方法——鐵粉法和*醛法在石墨粉表面鍍銅的工藝。

健身球:鐵。表面電鍍。鍍銅。鍍鉻。

鍍銅散熱片也能夠起到迅速散熱的效果。

並在其外表面濺*鍍銅，粘接強度及粘接精度在高温環境下均達到設計要求。

對電鑄銅與電鍍銅工藝、電鑄鎳與電鍍鎳工藝進行了比較。

綜述了一種對印製線路板通孔鍍的方法，即在孔壁上沉積有電鍍用的碳黑—石墨層，以取代傳統的化學鍍銅工藝。

鍍銅層還用在輪轉印刷的PS版上；

例如，上層是二十世紀末款式新穎的商店，出售如鍍銅陶瓷大水罐和像大餐盤大小的盒裝鞋油那樣一些奇異的輔助用品。

與其它導電金屬層相比，鍍銅層具有應力小、機械強度高、塑料基體與鍍層結合力好等特點。

中頻音圈為鍍銅鋁帶，在其聚酰亞*成形品上有昂貴的飾邊，儘可能加大銅在磁隙中的量來增加靈敏度。