用蝕刻技術造句子，“蝕刻技術”造句

與各種蝕刻技術有關的三個電勢標出在圖10中。

在蝕刻技術的每個階段，固定高度的阻材料層會消失，暴露出不同部分的電路進行化學物質的侵蝕。

晶體管以“光蝕刻技術”在上述序列疊層上蝕刻出來，芯片加工廠製造硅芯片時所使用的也是這種工藝。

本文介紹了氬離子蝕刻技術處理剛*鏈和柔*鏈兩類*質不同高聚物材料的試樣，並用透*和掃描電子顯微鏡觀察其形態結構。

與各種蝕刻技術有關的三個電勢標出在圖。