一種以白*（P4）為原料製備次***晶體的工藝流程如下圖所示：(1)一定温度下，PH3的分解反應為4PH3(g...
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問題詳情：
一種以白*（P4）為原料製備次***晶體的工藝流程如下圖所示：
(1)一定温度下，PH3的分解反應為4PH3(g) 
P4(g)+6H2(g)，該反應的平衡常數表達式為K= 。
(2)攪拌釜中通入CO2的目的是 。
(3)濾渣2的主要成分為 。
(4)過濾後從濾液中得到次***粗晶體的*作步驟為 。
(5)反應釜中另一種生成物為次**二*鈣(次**二*鈣溶於水)，其化學反應方程式為 。
(6)次***可用於化學鍍。如在塑料鍍件上化學鍍銅，用含有 Cu2+和 H2PO3-的溶液在pH= 11 條 件 下 反 應 ，次 * * 根 離 子 被 氧 化 為 HPO32-，該反應的離子方程式為 。 化學鍍與電鍍相比， 優點是 。
【回答】
(1) c6(H2) c(P4)/c4(PH3) （1分）
(2) 中和過量鹼(或調節溶液 pH 或除去部分 Ca2+離子)(1分)
(3) CaCO3(1分)
(4)蒸發濃縮、冷卻結晶、過濾（1分）
(5)2P4+3Ca(OH)2+6H2O=3Ca(H2PO2) 2+2PH3↑(2分)
(6) Cu2++H2PO2-+3OH-= Cu + HPO32-+2H2O(寫Cu(OH)2也可)（2分）化學鍍無需通電或化學鍍對鍍件的導電*無特殊要求或其它合理*（2分）
知識點：電離平衡 水解平衡
題型：實驗,探究題
