用矽晶片造句子，“矽晶片”造句

因覆晶封裝結構中的矽晶片與有機基板間的熱膨脹係數差異頗大，故需填充底膠以確保其長時可靠*。

這項科技能輕易地融入到目前的矽晶片處理系統中，並可在未來兩年內問世，一位主要研究人員表示。

可去除矽晶片表面、碳化物、噴*採自動遙擺，8到16支噴*設計。每支噴*可調壓力或個別開或關。

由以上的轉彎以及濾波技術，在實驗室將來的研究中，希望得以發展出在單一矽晶片內的分波收發模組，更使此研究成果具有應用*。

產業界發展到今天這個階段，矽晶片工業已經是半個世紀前的產物。

近年來，研究人員努力研發了各種非揮發*記憶體，設法讓它們兼具硬碟和矽晶片優點，同時排除一切缺點。

波爾漢看到當今電腦缺乏某些神經系統之美，想在他的矽晶片重現這種複雜度。

就算有矽晶片與軟體，也不會讓不明確消失。

本研究使用鐵*龍陽極電化學蝕刻槽，配合***與乙醇混合溶液進行陽極電化學反應，在矽晶片表面形成多孔矽的結構。