用芯片封裝造句子，“芯片封裝”造句

歷史上看，這道題以往都是以開發更高級的節點製程為*，不過如今的情況分析起來則不像以往那樣能夠得出一個如此明確的*，特別是在3D芯片封裝技術出現的大背景下。

日前，英特爾成都芯片封裝測試項目二期工程完工完畢。

集成電路倒裝芯片封裝中半導體芯片及載體之間形成可靠聯接所用焊料中的鉛。

三星電子公司，是全球領先的半導體和電信制定了一個4gb的多芯片封裝(MCP)針對3g手機市場。

集成電路倒裝芯片封裝中半導體鑄模和載波器的焊料中的鉛；

SCSP的焊點熱疲勞壽命模擬值為1052個循環周，低於單芯片封裝元件的焊點熱疲勞壽命（2656個循環周）。