用硅*造句子，“硅*”造句

以環己烯和三**硅為原料，*鉑*為催化劑，經微波催化硅*加成反應合成了環己基三*硅*。

綜述了國內外硅*文聯聚烯烴技術的研究進展及其應用情況。

對多孔硅進行氧化、硅*化、戊二醛交聯劑和抗體共價結合處理，製備出生物免疫傳感器。

以正硅*乙酯和*基三乙氧基硅*為主要原料，在*催化下，在醇溶液中經水解縮聚製備出石刻保護有機硅塗料。

實驗發現在硅*化處理時，選擇不同極*的溶劑對複合光催化劑的吸附*能有顯著影響。

研究表明，經*基或芳基硅*基團保護的極*單體與乙烯在mhnb催化作用下，通過共聚可以得到結構新穎的功能*超支化聚乙烯。

以金屬作為基底，環氧樹脂作為塗層材料，採用電化學阻抗譜技術研究表面未經處理、經硅*處理和經*化處理試樣的環氧塗層酎蝕*能。

在加温或催化劑的十分劇烈的條件下，硅*通過硅氧*鍵和表面化學結合起來。

以*基*氧基硅*為活*配料，製備出了*能優良的有機硅防水劑，並詳細分析了影響產品的各種因素。

本文主要是以二乙酰氧基硅*與二元羧*進行縮聚反應，合成了一系列聚硅基酯。

論述了硅*偶聯劑的作用機理和使用方法，並對其在填充複合材料中的應用效果進行了討論。

實驗表明，硅*偶聯劑可以很好地在銅粉表面形成包覆層，直接添加偶聯劑比預處理效果要好。

本文對用未經分餾的*基*硅*混合單體作原料合成聚碳硅*進行了研究。由混合單體合成聚硅*時可得到一種可溶於二*苯的聚硅*。

研究了一步法硅*交聯聚乙烯抗預交聯技術。

我們製造硅*的能夠流體化包括了氣體的沉積動力學，這對產量的重要，因為會降低你的未轉換的顆粒聚硅*產量。

同時，我們初步探討了三*基*硅*在金屬有機反應中保護氨基的應用。

*硅*自組裝改*不影響二氧化硅增透膜的光學*能。

以三*基硅醚和*化*氣體為原料,濃硫*為催化劑合成了三*基*硅*.

如果你開始與產生器和生產器，因為我們開始於硅最純粹的形式——硅*，產生器和生成器不是一個問題，這已得到驗*。

*基二烯*基硅*是一種重要的有機硅中間體，採用*基三乙氧基硅*和烯*基*通過格式反應制得。

本文采用過渡態理論和量子化學計算方法，首次計算得到了*硅*裂解反應的速率常數和平衡常數，並對結果進行了討論。

利用硅*處理的甘蔗渣纖維填充無規共聚聚*烯製備了複合材料，研究其力學*能與相態結構。

其中,有機硅產業將重點發展新型硅油、特種硅樹脂劑、硅*偶聯劑、高*能硅橡膠、有機硅改*材料等附加值相對較高的有機硅產品。

我們現在所知道的是，這種液態硅化物是在碳*溶劑的環境下進行紫外輻照，從而使得這種液態硅化物的片段聚合為一個聚硅*的形態。