利用如圖所示裝置可以在銅牌表面電鍍一層銀。下列有關説法正確的是A.通電後,Ag+向陽極移動B.銀片與電源負極相...
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問題詳情:
利用如圖所示裝置可以在銅牌表面電鍍一層銀。下列有關説法正確的是
A.通電後,Ag+向陽極移動
B.銀片與電源負極相連
C.該電解池的*極反應可表示為Ag++e-Ag
D.當電鍍一段時間後,將電源反接,銅牌可恢復如初
【回答】
C
【分析】
銅牌表面電鍍一層銀屬於電鍍池。鍍層金屬做陽極,與電源正極相連,鍍件做*極與電源的負極相連,電鍍液的濃度基本不變。
【詳解】
A. 銅牌表面電鍍一層銀屬於電鍍池。鍍層金屬做陽極,與電源正極相連,所以A*做陽極,鍍件做*極與電源的負極相連,銅牌是*極,通電後,Ag+向*極移動,故A錯誤;B. 銀片做陽極與電源正極相連,故B錯誤;C. 銅牌是*極,Ag+向*極移動在*極得電子,發生還原反應,所以*極反應式可表示為Ag++e-Ag,故C正確;D. 當電鍍一段時間後,將電源反接,因為銅的金屬*比銀強,所以先放電變成離子,故D錯誤;*:C。
知識點:電鍍
題型:選擇題