用鍵合技術造句子，“鍵合技術”造句

最後介紹了晶片鍵合技術在長波長垂直腔型器件研製中的應用。

最後，採用室溫鍵合技術，將帶有微納結構的基片與蓋片封合成玻璃微-納流控複合晶片。

隨著SAW器件向小型化、輕型化的發展，傳統的引線鍵合技術已對其形成嚴重製約。

在MEMS器件的設計與加工過程中，鍵合技術是體矽工藝的一項關鍵技術。

最後著重介紹了晶片鍵合技術在微電子學領域中的應用。

利用熱鍵合技術將不摻雜晶體與同基質摻雜晶體鍵合在一起，形成複合晶體可有效減小由端面變形引起的熱透鏡效應，.有利於鐳射器穩定及高功率運轉。

目前，引線鍵合主要是採用熱超聲鍵合技術。

研究結果表明高溫壓力感測器可以採用靜電鍵合技術進行封裝。

從應用開發MEMS產品的實用角度出發，介紹了利用矽一矽鍵合技術製作的微型電容式壓力感測器，給出了詳細的製作工藝及主要工藝步驟圖。

採用體微機械加工技術和矽矽鍵合技術可以實現高*能的加速度感測器。

本文采用數值模擬的方法研究了銅絲球鍵合技術中的形球過程。

摘要晶片直接鍵合技術是材料整合的一項新工藝，是近年來整合光電子領域的研究熱點之一。

半導體矽與玻璃的靜電鍵合技術是微電子機械系統（MEMS）的關鍵技術，而作為關鍵材料之一的靜電鍵合玻璃有著廣闊的工業應用前景。