用基片造句子，“基片”造句

本發明公開一種半導體封裝基片及其製造方法。

微通道的熱壓成形及蓋片與基片的鍵合是製作塑料微流控芯片的關鍵工藝。

利用該數學模型可進一步研究基片雜質與磁疇特*，以及盤片誤碼的關係。

為了驗*這種方法，我們在硅基片上構造出虛擬的傳輸線。

使用旋塗方法在K9玻璃和拋光的單晶硅基片上製備薄膜；

系統地研究了流延法制備氮化鋁基片過程中影響流延漿料粘度的主要因素。

在陶瓷基片上澱積了薄薄一層半導體。

這種澱積反應器很容易達到適應m的基片。

多個導電內引線被接合至該區域周圍的基片，以連接至該半導體晶片。

本文簡述了澱積於基片上的薄膜中的應力的計算理論的演變過程。

實驗結果表明，非晶硅的沉積速率與氣室氣壓和基片温度密切相關。

利用點樣儀將探針點在基片上，製成寡核苷*芯片；

在一片基片上或基片中,將相關的不可分離的元件連接在一起的組合電路,用以實現某種電子電路功能。

這種功率放大器的基本組成單元是一對含對稱尖劈過渡結構的柔*基片集成波導（FSIW）。

一百鈹青銅基片換能結構要優於鋼基片換能結構。

本實用新型的特徵是由形狀記憶合金彎管、光纖光柵、帶槽銅片以及銅基片構成。

鈹青銅基片換能結構要優於鋼基片換能結構

採用該技術，從斷裂基理和實驗驗*兩方面對激光切割液晶顯示玻璃基片進行了一定的研究。

隨着基片温度的增加,薄膜的沉積速率反而降低。

將該油墨印刷到基片上形成立體顯示所需的相位差膜。

研究了基片分支串聯電阻對基片自偏壓的影響，發現了在電阻值區自偏壓自振盪現象；