用球柵陣列造句子,“球柵陣列”造句

來源:國語幫 3.1W
球柵陣列造句

該方法能夠很好地解決由於無鉛釺料的應用引起的日益嚴重的諸多問題,如球柵陣列中各釺料球受熱不均勻和芯片基板與釺料球同時受熱等

基於正交試驗設計法對塑封球柵陣列(PBGA)器件焊點工藝參數與可靠*關係進行了研究。

本研究以計算流體力學的方法,對電子構裝產品的明日之星- - -球柵陣列封裝方式,來進行詳細的熱傳分析。

為了預測跌落碰撞下球柵陣列(BGA)封裝中無鉛焊點的失效,採用ABAQUS軟件來模擬跌落碰撞過程中焊點的應力分佈。

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