下列各過程中不需要破壞化學鍵的是(   )A.*化*熔化          B.*化*溶於水       C....

來源:國語幫 1.16W

問題詳情:

下列各過程中不需要破壞化學鍵的是(   )A.*化*熔化          B.*化*溶於水       C....

下列各過程中不需要破壞化學鍵的是(    )

A.*化*熔化           B.*化*溶於水        C.*單質昇華           D.晶體硅熔化

【回答】

C

【詳解】

A項、加熱*化*熔化,NaCl發生電離,離子鍵被破壞,故化學鍵被破壞,A不選;

B項、HCl在水分子的作用下電離出*離子、*離子,故化學鍵被破壞,B不選;   

C項、*單質的昇華屬於物理變化,破壞分子間作用力,故化學鍵不被破壞,C正確;   

D項、晶體硅是原子晶體,熔化時破壞了共價鍵,故化學鍵被破壞,D不選;

故本題選C。

知識點:離子晶體 分子晶體和原子晶體

題型:選擇題

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